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2023-08-29
热烈庆祝中航天成成立六周年
六载岁月，风华正茂；六年耕耘，硕果累累。今天，我们迎来了中航天成六周年华诞！值此之际，公司向长期以来一直给予关心和厚爱的各级领导、社会各界和全体员工表示最衷心的感谢！这六年来，我们手拉手跨越雄关漫道；这六年来，我们肩并肩克服艰难险阻；这六年来，我们臂挽臂攀登无尽高峰。永远不会忘记大家冒酷暑战严寒、起早贪黑的日日夜夜，永远不会忘记大家在一起风雨兼程、披荆斩棘、不断克服创业路上种种艰难的日子。正是有大家的共同努力，在激烈的市场竞争中我们才初露锋芒，迎来了激情澎湃、充满活力的六周年！众所周知，推动芯片行业发展的摩尔定律接近极限，半导体工艺升级带来的计算性能的提升将予放缓，而新的替代材料和计算方式还未成熟，制程发展缓慢。后摩尔定律时代，芯片行业如何发展，引起广泛关注。中航天成致力于为全球系统集成封装客户提供多芯片模块高可靠封装结构解决方案，创造性的通过多种交叉学科技术集成由多种复杂材料、多种温度梯度组成功能性SOP微系统集成封装外壳，从封装壳体角度解决芯片模组的结构支撑、光电馈通、隔离屏蔽、气密、热管理以及环境适应性保护等高可靠性要求，为客户系统封装提供了一条具有更高集成密度、更宽工艺窗口、便捷可靠的实现途径，大幅降低多芯片模组系统集成封装难度和门槛，这将助力提升我国集成电路产业整体竞争力，为产业发展焕发更多“芯”生机。集成系统最大的革新在于，只将芯片看作系统的一种部件，同时也降低了对芯片本身的过度依赖。但也面临着多物理体调控、多性能协同、多材质融合方面的挑战，需要材料、工艺、设计等多方面的协同经验和认知。中航天成团队在20多年行业经验的基础上，经过多年研发与用户应用验证，提出了业内首个SOP集成系统封装架构，正是集成系统理念的应用体现。集成电路（IC）只是手段，集成系统（IS）才是目的。如果说过去的60年是集成电路的时代，那么未来60年将是集成系统的时代。我们共同走过六年激情岁月，我们共同谱写六年创业诗篇，我们共同分享六年喜怒哀乐，我们也将共同期待未来与您一起，在新的征途中再谱新篇，再创辉煌！
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