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扁平式DC/DC电源封壳
产品概述
扁平式DC/DC电源封壳
高载电流，高耐电压
电源封壳通常采用低成本的10#钢材料，特殊要求下可使用可伐合金材料。 封装外壳产品采用稳定可靠的压力型玻璃熔封工艺。 配套台阶式蚀刻盖板满足平行缝焊要求，可根据用户需求定制加强盖板。 图示样品选用侧面引出铜芯复合引线，可满足10A大载流要求。
封壳馈通结构可根据实际需要定制
封壳镀层通常为引线镀金、壳体和盖板镀镍，也可定制全镀金方案，可满足
24H抗盐雾
要求。
设计图纸
