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产品概述
T/R组件封壳
兼顾热适配、轻质、散热等性能参数
本类封壳结构设计阶段提供热管理、微组装工艺适配、结构可靠性设计以及LTCC、HTCC陶瓷电路基板钎焊热应力分析等服务， 必要时项目研制阶段可参与封壳结构方案讨论或提供初步解决方案。 配套盖板可以根据用户实际封盖工艺设计，能够满足激光焊、电子束焊、平行缝焊等不同封盖工艺。 必要时，可针对性提供减重或加强盖板设计。
封壳可根据用户需求采用
铝合金、硅铝（包括梯度硅铝）
、可伐或
碳硅铝
底板钎焊钛合金环框等材料。图示样品采用
梯度硅铝
复合材料，可充分兼顾壳体芯片焊接面与封口面不同区域微组装工艺要求。
封壳通常采用
金锡钎焊
高低频接头，实现接头气密性与焊透率保障。图示样品是根据用户具体要求定制带有整合了高低频连接器功能的封装外壳，安装强化散热片结构。必要时，可单独提供定制化的高、低频接头。
封壳镀层一般分为全镀金和局部镀金两种，能够满足
铅锡、金锡、金锗
以及不同气氛状况下的焊接工艺。必要时，封壳交付前可以增加除氢处理工艺环节。
设计图纸
