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多芯片射频功能模块封壳
产品概述
多芯片射频功能模块封壳
壳体集成度高，微组装便捷可靠
本类封壳设计时需要结合实际微组装工艺特点， 在芯片布局阶段综合考虑封壳的馈通、射频、热管理、电磁屏蔽、可靠性以及环境适应性保护等因素， 必要时可进一步整合无源电路元件。如果有必要，封壳设计完成后还需要通过微波仿真验证。
封壳综合集成了
薄膜、厚膜、HTCC、PCB、玻璃熔封、软硬钎焊
等多学科工艺技术。图示样品中，作为屏蔽结构的
HTCC射频馈通
最高可满足
Ku波段
指标，壳体直接玻璃熔封射频馈通绝缘子可满足
DC~40GHz
的射频性能。
封壳底部设计为
嵌入式热沉
结构，通常采用
钨铜、钼铜、CPC、Cu-Dia
等高散热材料，热传导率最高可达
580W/m.K
。图示样品配套盖板由内外两部分组成，内部螺装屏蔽盖，外部采用台阶盖板满足平行缝焊工艺。
封壳镀层涉及
电镀、化镀、孤岛电连接
等多项专业技术，能够满足
铅锡、金锡、金锗
以及不同气氛状况下的焊接工艺。必要时，会对封壳进行
除氢
处理。
设计图纸
