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产品概述
调宽功放模块封壳
兼顾高密度馈通和高载电流
封壳通常采用可伐材料，也可以采用10#钢等材料。 封装外壳产品采用稳定可靠的匹配型玻璃熔封工艺。 配套台阶式蚀刻盖板满足平行缝焊要求，可根据用户需求定制加强盖板。 图示样品采用3.81mm节距直径1.2mm引线与2.54mm节距0.7mm引线组合设计结构。
变截面引线馈通结构，穿墙部分采用
包铜引线
，外部引线采用
纯铜引线
，提高载流性能。封壳底部可嵌入钼铜、钨铜等高散热材料，热导率
最高260W/m.K
.
封壳镀层通常为引线镀金、壳体和盖板镀镍，也可定制全镀金方案，可满足
24H抗盐雾
要求。
