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2023-08-21
中航天成荣获长三角粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛总决赛三等奖
8月19日，长三角粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛总决赛在太湖之滨——无锡市落下帷幕，合肥中航天成电子科技有限公司（以下简称“中航天成”）的“芯片模组 SOP 微系统封装架构应用技术”项目荣获总决赛三等奖。
大赛由江苏无锡经济开发区管理委员会、无锡市工业和信息化局主办，深圳市半导体行业协会、无锡太湖湾信息技术产业园承办，江苏省半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、四川省集成电路产业联盟等协办。
相比首届大赛，本次大赛初赛赛区在深圳、上海的基础上，新增西安赛区，共吸引168个优质项目团队报名参加，层层筛选下，最终60个项目进入决赛圈。其中，企业组45家、团队组15家，内容涵盖半导体材料、半导体装备及零部件、集成电路设计（含EDA/IP）、集成电路制造、集成电路封测、集成电路应用等在内的集成电路相关解决方案及应用。
总决赛为期两天，项目路演以“15+5”模式进行，即15分钟项目陈述 + 5分钟评审问答。决赛现场，参赛选手们通过项目演讲、产品展示、评委答辩、业务交流等环节对项目的技术优势和市场前景等方面进行阐述和展示，展现出强劲实力。随后，由行业协会专家、领军企业高管、高校教授、投资专家组成专家评委团，根据项目核心团队、产业化前景、创新性、市场表现、芯片技术占比等全方位、多角度进行综合评议并现场打分。最终产生企业组一等奖1名、二等奖3名、三等奖6名、优秀奖35名，以及团队组一等奖1名、二等奖2名、三等奖3名、优秀奖9名。
依托大赛平台，无锡经开区组织新尚资本等市场化投资基金，采用定向推介、一对一精准对接等多种形式，推动包括中航天成在内的16个优质参赛项目签约落地。
集成电路产业作为未来科技的技术支撑和关键力量，引领着新一轮科技革命和产业变革。现阶段，以上海为中心的长三角，以深圳为中心的粤港澳大湾区，以西安、成都等城市为代表的中西部等地区，正成为中国集成电路产业版图中不可忽视的强大力量。中航天成致力于为全球系统集成封装客户提供多芯片模块高可靠封装结构解决方案，创造性的通过多种交叉学科技术集成由多种复杂材料、多种温度梯度组成功能性SOP微系统集成封装外壳，将助力提升我国集成电路产业整体竞争力，为产业发展焕发更多“芯”生机。
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