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泵源激光器封壳
产品概述
泵源激光器封壳
集成壳体微变形可控
泵源激光器封壳设计通常采用金属环框直接熔封玻璃馈通接头、粘接或高温钎焊无氧铜散热底板结构。 气密要求情况下，环框与散热底板需要钎焊。 本类封装外壳产品对壳体集成钎焊微变形与镀金工艺控制要求比较高。 配套大尺寸盖板采用加强结构，满足封盖应力要求。
较大腔体的环框与底板钎焊时，大尺寸腔体气密要求高、底板
平面度
要求高。
封壳馈通采用玻璃直接熔封工艺，
满足超高热适配
需求。必要时，可以采用陶瓷珠钎焊结构。
封壳镀层可根据用户微组装工艺特点进行调整，能够满足
铅锡、金锡、金锗
以及
不同气氛
状况下的焊接工艺。
设计图纸
