合肥中航天成电子科技有限公司是一家集研究开发、生产经营为一体的高新技术企业。公司为全球客户提供芯片封装解决方案和封装外壳产品。公司成立于2017年8月，注册于合肥市高新区，生产及办公面积约1万平方米。目前建有HTCC高温陶瓷、封装外壳集成、精密加工等生产线，主要应用于航空航天、兵器船舶、智能汽车、低空飞行、人形机器人等传感通信行业。
荣获青年创业引导资金、科技领军人才称号；
荣获瞪羚企业、潜在独角兽企业、国家级专精特新小巨人企业、国家级科技创新示范单位、创响中国创业大赛“一等奖”以及省市各级科研创新平台等；
通过国家级高新技术企业、ISO9000、ROHS、REACH等认证；
获得安徽国元天使、合肥天使投资、合肥高新科启、合肥新兴产业等多轮投融资。
公司设有新技术研发中心和技术工程部，分别针对新材料、新工艺应用和SOP标准化封壳进行研制开发，确保新技术研发与批量化产品同步进行。
公司团队主要来自中国电科等科研院所，专业覆盖射频仿真、材料科学、化学工程、机械工程、电子封装等。
现阶段国内外微组装、微封装市场已经呈现高速发展势态，新材料、新工艺不断推陈出新，其中陶瓷、铝基复合、铜基复合、CMC、CPC、金锡焊光窗等新技术材料以及金锡、金锗、锡银铜、银铜等软硬钎焊新工艺得到广泛应用。
公司核心技术团队紧紧围绕以上先进封装材料应用开展技术攻关，前瞻性的提出SOP系统集成封装概念，以系统为设计对象，强调电路设计、集成制造一体化，工艺材料与结构、电路集成兼容。SOP兼容SOC、MCM、SIP等先进封装技术，通过复合材料应用和高效热管理设计，实现芯片封装模组高密度、高功率、小型化和低成本的具体需求，体现了一体化设计、一体化制造的系统集成思想。
公司通过多年的技术积累和科技攻关，目前已经相应的具备了热适配模具设计、结构可靠性有限元分析、微波射频仿真、钎焊熔封、表面镀覆、精密加工、HTCC高温陶瓷工艺等核心设计与工艺技术。
市场：13966699772（钱经理）/13856099399（郭经理）
18100507752 川渝贵粤闽浙陕（周经理）
17718101854 沪鄂湘赣鲁苏豫（胡经理）
18956029782 京津冀晋黑吉辽皖（谢经理）
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