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WSS封装外壳
产品概述
WSS封装外壳
大腔体，低成本
采用金属腔体钎焊或熔封馈通组件、光导管结构 WSS封壳腔体通常较大，一般采用可伐合金平板6面拼焊腔体结构（若腔体较小，可采用低成本铝合金整体加工结构）通过高精密模具设计集成出的大尺寸腔体可以极大降低材料费和机加工成本本类封壳产品生产工艺复杂、集成难度较大、成本控制要求高。
封壳馈通可采用钎焊
陶瓷高密度馈通组件
或玻璃高密度馈通组件以及
钎焊高速引线件
。必要时，也可以直接在壳体上
玻璃熔封引线
。
封壳底部可设计嵌入式热沉结构H散热材料一般采用
钨铜、钼铜
材料，热导率最高260W/m.K。
封壳镀层可根据用户微组装工艺特点进行调整，能够满足
铅锡、金锡、金锗
以及
不同气氛
状况下的焊接工艺。
