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光调制器封壳
产品概述
光调制器封壳
DC~32GHz情况下，反射损耗-15dB max
调制器封壳通常采用腔体式不锈钢磁屏蔽外壳、钎焊高、低频馈通结构或陶瓷高频差分馈通结构， 侧面带光纤耦合接口，GPPO、FPC适配。本类封装外壳产品可满足25Gbps以上高速传输要求。配套盖板采用台阶盖结构，满足平行缝焊工艺。
采用FPC 取代了高频连接器，整合
低频陶瓷馈通组件
，可实现较低的反射损耗。
批量生产后可采用不锈钢
粉末冶金
整合成型带导管腔体结构。
封壳镀层采用引线或键合区
镀厚金
壳体部位
镀薄金
工艺实现
低成本
控制。
设计图纸
