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TOSA/ROSA封壳
产品概述
TOSA/ROSA封壳
体积小、成本低、性能高
TOSA/ROSA封壳通常采用可伐金属环框金锡钎焊光窗、高温钎焊陶瓷馈通组件、金属散热底板结构。 本类封装外壳产品集成密度高、体积小，成本低，可满足25Gbps传输指标。配套盖板采用台阶盖结构，满足平行缝焊工艺。
封壳馈通组件采用
HTCC高温陶瓷
设计结构，有效增加引线密度与气密可靠性，满足封装模块小型化需求。特殊要求情况下，也可以采用
玻璃熔封馈通结构
。
封壳散热底板一般采用
钨铜、钼铜
材料，热导率最高260W/m.K。
封壳镀层可根据用户微组装工艺特点进行调整，能够满足
铅锡、金锡、金锗
以及
不同气氛
状况下的焊接工艺。
设计图纸
