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微波功率模块封壳
产品概述
微波功率模块封壳
小腔体、大功率
封壳通常采用可伐金属环框高温钎焊陶瓷射频、载流馈通组件、金属散热底板结构。 本类封壳产品外形结构、尺寸以及载流与射频馈通管脚数均可定制。 配套盖板采用平面盖结构，满足平行缝焊工艺。 图示样品采用6pin微波功率模块封装结构
RF传输端口插入损耗示例
RFRF传输端口电压驻波比示例
封壳射频馈通采用
HTCC陶瓷
工艺，能满足
C波段
要求，最高可满足
X波段
指标。
封壳散热底板采用CPC、CMC、钨铜、钼铜等高散热材料，热导率最高
260W/m.K
。若采用Cu-Dia材料，其热导率可达
580W/m.K
。
封壳镀层、平面度等参数可根据用户实际微组装工艺特点进行定制化调整，能够满足
自动化微组装
工艺要求。
设计图纸
