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产品概述
射频滤波器封壳
腔体尺寸小，镀层可靠
封壳设计时需要综合考虑用户性能指标、小型化需求、结构可靠性以及后道组装工艺等因素。 本类滤波器封装外壳产品可实现较好的成本控制、更小的腔体尺寸、较高的工作频率。 配套盖板通常采用台阶盖结构，满足平行缝焊工艺。
封壳材料可以根据用户要求选用
可伐或10#钢
，壳体结构通常采用直接玻璃熔封射频馈通结构，能够满足
DC~40GHz
射频性能。若用户要求，也可以钎焊
成品射频馈通组件
。
封壳镀层可根据用户组装工艺特点进行调整，能够满足
金锡、金锗
以及不同气氛状况下的焊接工艺。
设计图纸
