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ITLA蝶形封壳
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非制冷型红外探测器封壳
图像传感器陶瓷封壳
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太赫兹金属摆动反射镜
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多芯片射频功能模块封壳
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激光美容泵浦源封壳
激光雷达传感器封壳
功率芯片封壳
产品概述
功率芯片封壳
定制金属封口环陶瓷封壳
封壳设计通常采用陶瓷环框高温钎焊可伐金属封口环、金属散热底板结构， 外形结构、尺寸以及馈通管脚数可定制。 本类封装外壳产品采用稳定可靠的高温钎焊集成工艺，能够满足后道微组装与平行缝焊工艺要求。 图示样品采用4面引出28pin功率芯片封壳结构
封壳散热底板通常采用
可伐材料
，也可根据实际功耗需求采用更高性能的散热材料
封壳镀层可根据用户微组装工艺特点进行调整，能够满足
金锡、金锗
以及不同气氛状况下的焊接工艺。
盖板采用台阶盖结构，满足平行缝焊工艺。
设计图纸
