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ITLA蝶形封壳
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传感器件
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功率激光器封壳
产品概述
功率激光器封壳
成本控制是关键
功率激光器封壳设计通常采用无氧铜壳体底座玻璃熔封馈通组件、高温钎焊光纤导管、可伐封口环结构。 本类封装外壳产品对成本要求较高，精密机加工工艺与壳体镀金成本控制是关键。 配套大尺寸盖板采用加强结构，能满足封盖应力要求。
封壳馈通采用
玻璃直接熔封
工艺，满足超高热适配需求。必要时，可以采用
陶瓷珠钎焊
结构。
封壳镀层可根据用户微组装工艺特点进行调整，能够满足
金锡、金锗
以及不同气氛状况下的焊接工艺。
设计图纸
