气体传感器封壳
产品概述
气体传感器封壳
体积小、成本低、高指标
通常采用车加工可伐合金底盘圆周阵列直插式馈通结构,通常外形结构、尺寸以及管脚数可根据用户实际需求进行定制。本类封壳产品采用匹配型玻璃熔封工艺,能够满足激光焊或储能焊工艺要求
封壳馈通组件采用HTCC高温陶瓷设计结构,有效增加引线密度与气密可靠性,满足封装模块小型化需求。特殊要求情况下,也可以采用 玻璃熔封馈通结构
高精密车加工保证组装精度满足激光焊可靠性要求
馈通满足插拔牢固性要求盖帽可选用高可靠性的大直径光窗金锡焊

设计图纸