5月18日至20日，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会（以下简称“武汉光博会”）在武汉·中国光谷科技会展中心隆重举办。本届展会以“光联万物、智引未来”为主题，聚焦光通信、激光、光学应用三大领域，全面展示光电子产业的前沿技术与创新成果。

本届武汉光博会由国家工信部、国家科技部、国家知识产权局、中国科学院、中国贸促会、湖北省人民政府联合主办，是我国规格最高、影响力最大的光电子信息专业展会之一。展会汇聚全球30多个国家和地区的5400余家知名企业，专业观众近55万人。

作为微系统封装行业的代表企业，合肥中航天成电子科技有限公司（以下简称“中航天成”）应邀参展（展位A126），重点展示在芯片模组微系统封装架构领域的最新技术突破，特别是面向光通信和微波光电领域的微系统集成封装解决方案与SOP封装架构产品。

中航天成致力于为全球系统集成封装客户提供高可靠、多芯片模块封装结构解决方案，通过多学科交叉技术推动我国集成电路产业整体竞争力提升。展会活动精彩持续进行中，欢迎业界同仁莅临中航天成展位（A126），共话光电子封装技术新未来！