逆向设计一直被大家误认为“抄袭”，其实这种观点不正确，一款经优化及改良的逆向设计完全可以做到超越原产品。优秀的逆向设计对基础技术的掌握、所用的设计流程与平台的要求很高。就拿芯片封装领域来说，高速芯片封装设计实物看似布线简单，但逆向完成后再从正向设计的角度看，它的技术含量就不简单了，设计者需要从层数、信号布线优化、封装管脚优化、热、应力、可靠性、可量产化、成本、现在还需要加入一条“是否可以排除美国技术”等方面进行综合的考虑。

下面通过介绍一颗内存颗粒由一张打线图而逆向出原设计并优化的过程。